铜箔在芯片包装中的应用

铜箔

1. 铜线粘结

• 替换黄金或铝线
• 增强的电性能
• 用于电极和微型颠簸
• 可靠性和热管理
• 铅框架材料: 铜箔
• 表面处理技术
• 多芯片模块中的导电材料
• RF和毫米波应用：铜箔在SIP中的高频信号传输电路中也起着至关重要的作用，尤其是在射频（RF）和毫米波应用中。它的低损耗特性和出色的电导率使其能够有效地减少信号衰减并提高这些高频应用中的传输效率。
• 用于重新分布层（RDL）：在风扇外包包装中，铜箔用于构建重新分布层，该技术将芯片I/O重新分配到更大的区域。铜箔的高电导率和良好的粘附使其成为建造重新分布层的理想材料，增加了I/O密度并支持多芯片集成。
• 尺寸降低和信号完整性：在再分配层中铜箔的应用有助于减小包装尺寸，同时提高信号传输的完整性和速度，这在移动设备和需要较小包装大小和更高性能的高性能计算应用中尤为重要。
• 铜箔散热器和热通道：由于其出色的热导率，铜箔经常用于芯片包装中的散热器，热通道和热界面材料，以帮助快速将芯片产生的热量转移到外部冷却结构中。此应用在需要精确温度控制的大功率芯片和包装中尤为重要，例如CPU，GPU和电源管理芯片。
• 在通过（TSV）技术中通过Silicon使用

2. 翻转芯片包装

3. 铅框架包装

4. 包装系统（SIP）

5. 风扇外包

6. 热管理和散热应用

7. 高级包装技术（例如2.5D和3D包装）

总体而言，铜箔在芯片包装中的应用不限于传统导电连接和热管理，而是扩展到新兴的包装技术，例如翻转芯片，包装，扇形包装，风扇外包包装和3D包装。多功能性能和铜箔的出色性能在提高芯片包装的可靠性，性能和成本效益方面起着关键作用。