铜箔是一种非常薄的铜材料。根据工艺，铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔两种。铜箔具有优异的导电性和导热性，并具有屏蔽电磁信号的特性。铜箔在精密电子元件的制造中被大量使用。随着现代制造业的进步，人们对更薄、更轻、更小、更便携的电子产品的需求，使得铜箔的应用范围更加广泛。
压延铜箔简称RA铜箔，是一种通过物理压延制成的铜材料。由于其制造工艺，RA铜箔内部呈球形结构。其软硬性可以通过退火工艺进行调整。RA铜箔用于制造高端电子产品，尤其是那些需要一定柔韧性的材料。
电解铜箔简称ED铜箔，是一种通过化学沉积工艺制成的铜箔材料。由于生产工艺的特性，电解铜箔内部呈柱状结构。电解铜箔的生产工艺相对简单，多用于需要大量简单工序的产品，例如电路板、锂电池负极等。
RA铜箔与电解铜箔在以下方面各有优缺点：
RA铜箔在铜含量方面更纯净；
RA铜箔在物理性能方面综合性能优于电解铜箔；
两种铜箔在化学性质上差别不大；
从成本上看，ED铜箔由于制造工艺相对简单，更容易量产，而且比压延铜箔价格便宜。
一般而言，在产品制造初期会使用RA铜箔，但随着制造工艺的日趋成熟，为了降低成本，ED铜箔将会取而代之。
铜箔具有良好的导电性和导热性，同时对电磁信号也具有良好的屏蔽性能。因此，它常被用作电子电气产品中导电或导热的介质，或作为某些电子元器件的屏蔽材料。由于铜和铜合金的外观和物理特性，它们也被用于建筑装饰等行业。
铜箔的原材料是纯铜，但由于生产工艺不同，原材料的状态也有所不同。压延铜箔一般由电解阴极铜片经熔化后压延而成；电解铜箔需要将原材料放入硫酸溶液中溶解成铜槽，因此更倾向于使用铜粒或铜丝等原材料，因为这些原材料更容易被硫酸溶解。
铜离子在空气中非常活泼，很容易与空气中的氧离子发生反应，生成氧化铜。我们在生产过程中对铜箔表面进行了常温抗氧化处理，但这只能延缓铜箔氧化的时间。因此，建议拆封后尽快使用铜箔。并将未使用的铜箔存放在干燥、避光、远离挥发性气体的地方。铜箔的建议储存温度约为25摄氏度，湿度不超过70%。
铜箔不仅是一种导电材料，也是目前最具成本效益的工业材料。铜箔比普通金属材料具有更好的导电性和导热性。
铜箔胶带一般铜面导电，也可以通过在胶粘剂中加入导电粉，使胶粘剂面也导电。因此，购买时需要确认需要单面导电铜箔胶带还是双面导电铜箔胶带。
表面轻微氧化的铜箔可以用酒精海绵去除，如果是长时间氧化或者大面积氧化，则需要用硫酸溶液清洗去除。
CIVEN Metal 有一种专门用于彩色玻璃的铜箔胶带，使用起来非常方便。
理论上是的；但是，由于材料熔化并非在真空环境下进行，且不同制造商采用不同的温度和成型工艺，再加上生产环境的差异，在成型过程中可能会混入不同的微量元素。因此，即使材料成分相同，不同制造商生产的材料也可能存在颜色差异。
有时，即使是高纯度的铜箔材料，不同厂家生产的铜箔表面颜色的深浅也会有所不同。有人认为，颜色较深的红色铜箔纯度较高。但这并不一定正确，因为除了铜含量外，铜箔表面的光滑度也会导致人眼感知到的颜色差异。例如，表面光滑度高的铜箔反射率会更好，使表面颜色看起来更浅，有时甚至会发白。实际上，对于光滑度好的铜箔来说，这是一种正常现象，表明表面光滑，粗糙度较低。
电解铜箔采用化学方法生产，成品表面无油。而压延铜箔采用物理压延方法生产，在生产过程中，滚轮产生的机械润滑油会残留在成品表面和内部。因此，后续需要进行表面清洁和脱脂工艺，以去除残留的油污。如果不去除这些残留油污，会影响成品表面的抗剥离性能。尤其是在高温压延过程中，内部残留的油污可能会渗出到表面。
铜箔表面光滑度越高，反射率越高，肉眼可能呈现白色。更高的表面光滑度也会略微提高材料的导电性和导热性。如果后续需要涂层工艺，建议尽可能选择水性涂料。油性涂料由于表面分子结构较大，更容易剥落。
经过退火处理后，铜箔材料整体的柔韧性和可塑性得到提升，电阻率降低，从而提升了其导电性能。然而，退火后的材料在与硬物接触时更容易产生划痕和凹痕。此外，在生产和运输过程中的轻微振动也会导致材料变形并产生压纹。因此，在后续生产加工过程中需要格外小心。
由于目前国际上对厚度小于0.2mm的材料尚无准确统一的测试方法和标准，因此很难用传统的硬度值来定义铜箔的软硬状态。因此，专业的铜箔生产企业通常采用抗拉强度和伸长率来反映材料的软硬状态，而非传统的硬度值。
退火铜箔（软态）：
- 硬度较低，延展性较高：易于加工成型。
- 更好的导电性：退火过程减少了晶粒边界和缺陷。
- 良好的表面质量：适合作为印刷电路板（PCB）的基板。
半硬铜箔：
- 中等硬度：具有一定的形状保持能力。
- 适用于需要一定强度和刚度的应用：用于某些类型的电子元件。
硬铜箔：
- 硬度更高：不易变形，适合需要精确尺寸的应用。
- 延展性较低：处理过程中需要更加小心。
铜箔的抗拉强度和伸长率是两个重要的物理性能指标，它们之间存在一定的对应关系，直接影响铜箔的质量和可靠性。抗拉强度是指铜箔在拉伸力作用下抵抗断裂的能力，通常以兆帕（MPa）表示。伸长率是指材料在拉伸过程中发生塑性变形的能力，以百分比表示。
铜箔的抗拉强度和伸长率受厚度和晶粒尺寸的影响。为了描述这种尺寸效应，必须引入无量纲厚度与晶粒尺寸比 (T/D) 作为比较参数。在不同的厚度与晶粒尺寸比范围内，抗拉强度的变化不同；而当厚度与晶粒尺寸比一定时，伸长率随厚度减小而减小。